崗位職責:
1. 承擔產品樣板的單板/模塊硬件的方案設計、驗證、硬件仿真、元器件選型、硬件原理圖、PCB設計;
2. 產品樣板的焊接、調試、測試、優化,并對設計問題、缺陷進行分析和解決;
3. 產品相應電源模塊(開關電源)的設計、仿真、測試;
4. 電源穩定性、動態特性、紋波噪聲、散熱、EMI等性能的測試、優化;
5. 在PCB-Layout過程中考慮熱設計、結構設計、SI 、PI 、EMC 、美觀、可制造性等;
6. 相關技術文檔編寫、整理及歸檔工作。
任職要求:
1. 電子、自動化、計算機等相關專業,本科及以上學歷;
2. 至少熟練使用一種PCB設計工具;
3. 熟悉C/C++語言,良好的單片機軟件編程能力;
4. 熟悉基于C51、AVR 或ARM(如STM32) 等平臺的硬件系統開發;熟悉(UART,I2C,ADC,PWM,SPI,USB,CAN,RS232 ,RS485,RS422,SDIO,...)等主流通信接口協議及硬件電路設計;熟悉DDR2、DDR3等高速存儲接口,PCIE、以太網、HDMI等高速硬件接口;
5. 有以下經驗者優先考慮
·有多層板(4層及以上)PCB設計、Layout經驗者優先考慮;
·了解信號完整性知識,有SI、PI、EMC仿真分析及整改經驗者優先考慮;
·有高速電路硬件模塊設計經驗者優先考慮;
6. 要求具有同崗位職責工作經驗至少1年或優秀應屆生有相關項目經驗也可考慮。
注:對此職位感興趣者請以"姓名+應聘職位"為郵件名,發簡歷至:hr@hanvo.com